LED顯示屏像素間距正從毫米向微米級發展，衍生出封裝方式也正由分立器件走向高度集成化。具備先天優勢的COB集成封裝方案，目前也已經成為 Mini/Micro LED時代關鍵的技術路線。但是，在墨色一致性、維護方面的問題仍然是產業痛點。
日前，在「2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發布會」上，深德彩科技研究院總經理吳明金先生詳細解剖了傳統分立器件及集成封裝方式的痛點，并透露了深德彩科技最新的D-COB解決方案。
圖：深德彩科技研究院總經理吳明金先生
分立器件VS COB痛點
越往微間距方向發展，SMD受物理極限和工藝等影響，目前遇到三大可靠性和穩定性問題：
● 封裝氣密性、防護性差，因此死燈、毛毛蟲等可靠性問題較多。
● 燈珠焊盤焊接面積小，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。
● 燈珠焊盤裸露，干燥環境下人體觸碰屏幕產生的靜電極易擊穿燈珠。
此外，SMD技術路線可延伸到N合1技術，但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強等問題。
長遠來看，COB封裝技術則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護等級高、無眩光、引腳不裸露等優點，而且色域廣，可視角度大，點間距下限最低。
不過傳統的COB封裝技術，也存在著可維護性差，墨色一致性、顯色性低，價格高等痛點。
新解決方案：D-COB二次封裝技術
針對COB的痛點，吳明金先生透露，相比傳統COB封裝，深德彩自主研發的D-COB二次封裝技術，從封裝工藝及制程上均提高了產品可靠性，更好地解決了墨色一致性、顯色性等問題。
那么何為D-COB二次封裝技術？據吳明金先生現場解讀，第一次指進行物理封裝，第二次封裝指進行光學封膠，該工藝讓產品具有更高的防護性和一致性，抑制摩爾紋，降低視覺疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統的LED技術的支架概念，簡化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩定性，品質良品率達到98%，相比同行失效率降低了50%（達5ppm），相比同行正面抗壓力提升40%（達到10kg），而高溫蒸煮大于24h。通過以上特殊工藝讓顯示屏防護性更高，在顯示屏的運輸、安裝、調試、使用的過程中，減少不必要的損失。
在此次演講中，吳明金先生根據產業發展現狀和痛點，層層遞進，詳細分享了深德彩科技的解決方案。深德彩科技近年來不斷加大技術研發投入，立足于自有D-COB專利技術，致力于成為COB新一代超高清視頻的領跑者！隨著COB集成封裝技術不斷發展,在Mini/Micro LED商業化的關鍵時期，業界也期待諸如深德彩科技等企業能不斷優化技術路線，持續推動制造技術革新，創造更高的顯示應用價值。
