昨天，TI嵌入式處理器最新產品媒體溝通會，在北京舉行，并同步線上直播。此次媒體溝通會由德州儀器半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)，吳健鴻（Paul Ng）主講，介紹了TI完整的嵌入式處理產品系列，包含業(yè)內熟悉的處理器產品，微控制器，以及最新推出的SimpleLink? 無線連接產品和采用 CapTIvate? 技術的電容式觸控微控制器。同時，還現場演示了一系列產品。錯過直播的朋友，快來和我們一起回顧吧！
德州儀器半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)
吳健鴻（Paul Ng）先生發(fā)表演講
工業(yè)4.0的核心是整合傳感、測量、連接和處理控制的使用，以此來提高生產力及安全性等等。基于物聯網的應用程序越來越多，這對為企業(yè)提供競爭優(yōu)勢來說至關重要。
TI嵌入式處理產品組合和集成模擬傳感解決方案如何幫助實現工業(yè)自動化市場的未來發(fā)展？
啟用從傳感器到云的自治系統(tǒng)
現場DEMO演示
BOOSTXL-CAPKEYPAD capacitive touch BoosterPack plug-in module
Liquid tolerant capacitive touch keypad
SimpleLink? Sensor-to-Cloud
SimpleLink Thread Network
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